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公司新闻
超薄连接器的发展
阅读【9】次  时间【2019-10-12】
1、超薄连接器在压接和兼容引脚技术方面的发展
品翔科技作为连接器实力厂家曾表示:压缩和兼容引脚技术继续在复杂汽车系统中的新连接器增长中占据主导地位,这些系统需要无焊连接器才能连接到PCB。这项技术已经从20世纪70年代最初部署的篮板和电信设备发展到今天流行的汽车级接触技术,这种技术以提供超可靠、冷焊和板级连接而闻名。不同材料和部件在恶劣环境下的热不匹配。压力分布区的设计具有足够的弹性,可以在插入过程中变形,从而不会损坏电镀孔,因为这可能危及连接的长期可靠性。一旦安装完成,压力配合接触将在孔内提供持续的高反向梁力。
2、超薄连接器在IDC连接技术的发展
绝缘位移接触IDC技术也从20世纪60年代的商业和工业发展为主要汽车系统中固态和扭曲离散导体的主要连接方法。IDC触头通常由抗疲劳磷青铜材料制成,与柔性针触头一样,IDC触头在引线插入过程中具有弹性,避免了单股钢丝的切割或退化,并具有导体的塑性变形强度,提供气密性、冷焊端头,并能在最恶劣的环境中提供可靠的性能。
IDC键合技术的另一个独特特点是它与二次涂层、填充和涂层成型工艺的兼容性。

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